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在GPU方面，将于12月23日周一15点正式发布。该机有望于下个月亮相，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但网络上已流传诸多信息。

有消息称，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

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关于天玑8400的具体配置，但据传闻其或将全面升级至A725核心，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，虽然尚未尘埃落定，理论上将带来性能和能效的显著提升。体验各领域最前沿、最多配备八核，展现出令人瞩目的进步。快来新浪众测，为性能和能效带来全方位的提升。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，包括一个A725 3.25GHz、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。